總投資超180億元，臨港書院紅寶石集成電路產業園等24個項目集中簽約

　　8月12日，上海臨港新片區三周年項目集中簽約儀式舉行。

 　　上海臨港消息顯示，24個項目進行了集中簽約，涉及總投資額超180億元，其中產業項目13個，包括福光集團研發總部及激光產業化項目、臨港書院紅寶石集成電路產業園項目、臨港奉賢智能網聯汽車產業園項目等。

 　　臨港浦東平臺6月消息顯示，浦東新經濟公司與書院鎮人民政府簽署投資合作意向書，雙方將共同打造“東方芯港北區集成電路封裝測試智造園”。該項目（暫名：臨港書院紅寶石產業園）建成后將充分發揮區域承接重大項目的戰略優勢，引入芯片產業鏈配套封裝測試項目，發展集成電路芯片上下游封裝、測試等配套產業，打造精品封裝測試配套產業園。

 　　值得注意的是，在此次會議上，臨港還發布了《臨港新片區加速壯大集成電路全產業鏈發展行動方案（2022-2025）》，提出到2025年，芯片設計重點產品進入國內頂尖水平，芯片制造工藝進入國際前列；形成5家國內外領先的芯片制造企業、5家年收入超過20億元的設備材料企業、10家以上獨角獸企業、10家以上上市企業。（校對/韓秀榮）

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　　爭相布局全大核 聯發科高通旗艦芯對決

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